发布时间:2024-04-07 09:30:53
如果开通时间慢,意味着从9600W到30W的发热过渡会很慢,这会导致MOS管的结温严重升高,烧毁MOS管。上升时间过长会导致MOS管工作为线性状态,非开关状态。 我们可以选择降低MOS限流,例如限制50a,或者降低电池电压到48V,这样损耗会降低一半,避免管子烧毁。 这也是高压控管子烧毁的原因,但是低压控的开关损耗不一样,它的导通损耗主要是MOS管的内阻决定的。 这个内阻也会随着Vgs电压的升高而减小,所以不要认为只要超过了Vgs的阈值电压就可以顺利导通MOS管,特别是在大功率的应用场景,高Vgs是非常有必要的,因此MOS管的散热非常重要。 那么,充电时间越快越好吗? 当然不是,过快的充电会导致激烈的米勒振荡。 此外,管子小电流发热,主要由以下造成:频率太高、散热设计、选型、电路设计。 频率太高:过份追求体积,导致频率提高,MOS管损耗增加,加大了发热。 散热设计:电流太高,没有做好散热设计,当ID小于电流时,发热可能会严重 选型有差:功率判断不一,没有充分考虑MOS管的内阻,开关阻抗增大。 电路设计:让MOS管工作在线性的工作状态,并非开关状态。 那么,充电时间越快越好吗? 当然不是,过快的充电会导致激烈的米勒振荡。 此外,管子小电流发热,主要由以下造成:频率太高、散热设计、选型、电路设计。 频率太高:过份追求体积,导致频率提高,MOS管损耗增加,加大了发热。 散热设计:电流太高,没有做好散热设计,当ID小于电流时,发热可能会严重 选型有差:功率判断不一,没有充分考虑MOS管的内阻,开关阻抗增大。 电路设计:让MOS管工作在线性的工作状态,并非开关状态。 NMOS和PMOS在这里还有作区别。 当NMOS做开关,G极的电压需要比电源高几V才能完全导通,但PMOS则相反。 因为没有完全打开而压降过大,造成了功率消耗,等效直流阻抗比较大,压降增大,所以U*I也增大,损耗意味着发热。 一般解决方法: 1.MOS管选型:选择适当的内阻,并非内阻越小越好,cgs和cgd电容越大; 2.良好的散热设计,添加足够的辅助散热片; 这里还有一个问题(网上看到的),MOS管一般会有两个电流连续漏级电流和脉冲电流,但是实际应用中,是不是电流的峰值不能超过连续电流? 其实MOS管的脉冲电流,是瞬间而不能持续的电流,例如开关瞬间的冲击电流,一般MOS管的脉冲均匀会非常大,如果是持续输出,且输出的时间比较长,关注散热也是有必要的。 当如果无法使用外置散热器,可以尽量使用大封装,其散热性能会更好。